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      說說SMT貼片加工的工序和作用

             SMT貼片加工的基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c膠)、貼裝(固化)、回流焊接、清洗、檢測、返修。
             1、絲?。鹤饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于生產線的前端。
             2、點膠:將膠水滴到PCB板的固定位置上,主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于生產線的前端或檢測設備的后面。
             3、貼裝:作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于生產線中絲印機的后面。
             4、固化:作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT貼片加工生產線中貼片機的后面。
             5、回流焊接:作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于生產線中貼片機的后面。
             6、清洗:作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
             7、檢測:作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀、飛針測試儀、自動光學檢測、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在SMT貼片加工生產線合適的地方。
             8、返修:作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
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