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      簡單了解一下PCBA加工的流程

              PCBA加工根據生產工藝的不同,有多種工藝,包括單面混裝工藝、單面DIP插件工藝、單面SMT貼裝工藝、單面貼裝雙面混裝工藝、雙面SMT貼裝制程和插件混合制程等。工藝涉及載板、印刷、SMT、回流焊、插件、波峰焊、測試、質檢等工序。不同的工藝技術存在相應的工藝差異。
             需要插入單面DIP插件的PCBA加工板由產線工人先插入,然后進行波峰焊。焊接固定后清潔板面。然而,波峰焊的效率較低。單面SMT安裝先在元件焊盤上添加焊膏。PCB裸板印刷錫膏后,通過回流焊安裝電子材料,然后進行回流焊。PCB板印刷錫膏后,再貼裝電子元器件進行回流焊。
             質檢后進行DIP插入,完成波峰焊或手工焊接。如果過孔元器件較少,建議手工焊接。對于單面混裝,需要插接的PCB板須先由產線的工人將電子元器件插接好,然后進行波峰焊。焊接固定后,即可清潔板面。然而,波峰焊的效率較低。
             單面貼裝和插件混用,有的PCBA加工板是雙面的,一面貼裝一面插裝。貼裝和插入的工藝流程與單面加工相同,但在回流焊和波峰焊時,PCB板需要夾具。雙面SMT貼裝,有時為了保障其功能和外觀,通常采用雙面貼裝。IC元件布置在一側,芯片元件安裝在另一側。
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